【jinnianhui科技消息】近期,關(guān)于蘋果下一代旗艦手機(jī)iPhone 18 Pro的傳聞日益密集。2月6日,博主“IT科技俠”曝光了iPhone 18 Pro不一樣的外觀設(shè)計(jì)。從圖片來(lái)看,iPhone 18 Pro或?qū)⑻峁┤碌纳钭厣?、深藍(lán)色和深紫色版本,同時(shí)背部攝像頭模組采用了橫向條形設(shè)計(jì),內(nèi)置三顆攝像頭和一個(gè)閃光燈。
iPhone 18 Pro網(wǎng)傳圖

jinnianhui注意到,此前有消息稱,iPhone 18 Pro將延續(xù)iPhone 17 Pro的橫向大矩陣攝像頭模組設(shè)計(jì)。這與上述博主爆料的“橫向條形攝像頭模組”描述不相符。
根據(jù)行業(yè)爆料,iPhone 18 Pro系列的前臉設(shè)計(jì)或?qū)⒂瓉?lái)歷史性變化。蘋果計(jì)劃在iPhone 18 Pro和Pro Max機(jī)型上首次引入屏下TrueDepth傳感器系統(tǒng),將Face ID組件完全隱藏于屏幕下方。屆時(shí),正面將僅保留一個(gè)用于自拍的前置攝像頭小型挖孔,且位置可能從屏幕中央移至左上角,從而徹底告別沿用多年的“靈動(dòng)島”設(shè)計(jì)。此外,另有消息稱,iPhone 18 Pro預(yù)計(jì)將保留“靈動(dòng)島”設(shè)計(jì),只是縮小面積。

性能方面,iPhone 18 Pro預(yù)計(jì)將搭載基于臺(tái)積電2納米先進(jìn)制程工藝打造的A20 Pro芯片,可能配備不銹鋼均熱板散熱系統(tǒng)。同時(shí),通信能力將是另一大升級(jí)重點(diǎn)。iPhone 18 Pro系列預(yù)計(jì)將搭載蘋果自研的第二代5G基帶芯片(代號(hào)C2),此舉或?qū)?biāo)志著蘋果徹底終結(jié)對(duì)高通基帶的依賴。

關(guān)于發(fā)布時(shí)間,多方消息指出,蘋果可能調(diào)整其產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏。iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max預(yù)計(jì)仍將按慣例于2026年9月秋季發(fā)布會(huì)亮相。然而,標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 18以及傳聞中更具性價(jià)比的iPhone 18e,則可能推遲至2027年上半年發(fā)布,形成一年內(nèi)兩次iPhone新品發(fā)布的“一年兩更”策略。
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