【jinnianhui科技消息】2月9日，根據TrendForce集邦咨詢最新研究，在AI浪潮的強勁推動下，全球半導體產業鏈的兩大關鍵環節——存儲器與晶圓代工，預計將在2026年同步創下產值歷史新高。其中，存儲器產業因供需持續緊張、價格大幅攀升，產值規模預計將躍升至5516億美元；而晶圓代工產業雖同樣刷新紀錄，達到2187億美元。

此次存儲器上升周期，核心動力源于AI產業重心從訓練轉向大規模推理應用，對高帶寬DRAM、大容量企業級SSD的需求呈指數級增長。同時，采購主力由終端客戶轉變為對價格敏感度較低的云端服務供應商（CSP），進一步推升了存儲器的價格與產值。

相比之下，晶圓代工產業雖同樣受益于AI芯片訂單，但產值增長相對平緩。這主要受制于其產業特性：先進制程產能高度集中且擴張不易，而占比較大的成熟制程市場增長乏力；加之代工合約定價機制較為穩定，價格波動性遠低于存儲器市場。

報告進一步分析指出，存儲器產業在產能擴張上更具彈性。其產品標準化程度高、制造流程相對簡化，使得資本支出能更高效地轉化為實際產出。在AI需求持續旺盛、供給短期難以跟上的背景下，存儲器原廠握有強大的定價主導權。TrendForce集邦咨詢預期，未來存儲器產值的增長幅度將繼續領先于晶圓代工。

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